SBD占有面積割合の異なる1.2kV SBD内蔵SiC-MOSFETのUIS耐量解析
SBD占有面積割合の異なる1.2kV SBD内蔵SiC-MOSFETのUIS耐量解析
カテゴリ: 全国大会
論文No: 4-008
グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集
発行日: 2023/03/01
タイトル(英語): Analysis of UIS withstanding capability of 1.2kV SiC SBD-integrated MOSFETs by varying the occupied area of embedded SBDs
著者名: 柏佳介(筑波大学),岩室憲幸(筑波大学),矢野裕司(筑波大学)
著者名(英語): Keisuke Kashiwa (University of Tsukuba),Noriyuki Iwamuro (University of Tsukuba),Hiroshi Yano (University of Tsukuba)
キーワード: SiC-MOSFET|SBD内蔵SiC-MOSFET|UIS試験|アバランシェ期間|SiC-MOSFET|SiC SBD-integrated MOSFETs|UIS test|Avalanche mode
要約(日本語): 本研究では,SBD面積割合の異なる2種類の1.2kV SBD内蔵SiC-MOSFETのUIS(Unclamped Inductive Switching)耐量について,実測とデバイスシミュレーションを用いて評価・解析を行った。実測の結果,アバランシェピーク電流密度がそれぞれ370A/cm2と360A/cm2と面積割合によらずほぼ同等となった。これについてシミュレーションを用いて解析したところ,UIS試験ではSBD/SiC界面電界強度が抑えられ,なおかつ界面部温度上昇が小さいことから,SBD部からのTFEも
本誌掲載ページ: 12-14 p
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 597 Kバイト
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