コンデンサ立体実装による高周波ブリッジ整流回路の寄生インダクタンス低減手法の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-119

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): A Study on Parasitic Inductance Reduction with 3D Mounted Capacitors in High Frequency Rectifier Circuit

著者名: 關翔太（大阪大学）,舟木剛（大阪大学）

著者名(英語): Shota Seki (Osaka University),Tsuyoshi Funaki (Osaka University)

キーワード: SiC|ダイオード|ブリッジ|高周波|サージ|リンギング|SiC|Diode|Bridge|High-Frequency|Surge|Ringing

要約(日本語): SiCの登場によって大電力の変換回路でも高周波動作，高速スイッチングによる小型化が期待されている。高電圧・大電流の高速スイッチングで発生するサージやリンギングの低減のためDCリンクコンデンサなどが用いられるがDCリンクコンデンサと平滑コンデンサのループが振動電流の経路となり，電磁雑音などの原因となる可能性がある。本稿ではダイオードブリッジ整流器を対象として平滑コンデンサを立体実装することによって寄生インダクタンスを低減する手法を検討する。基板の寄生インダクタンスの実測と回路動作の検討によって立体実装による

本誌掲載ページ: 210-212 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 496 Kバイト