円柱導体におけるAC・DC通電時の温度上昇の解析 －電力DC機器の短絡性能の検証方法の開発に向けて－

カテゴリ: 全国大会

論文No: 6-056

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): Analysis of Temperature Rise during AC and DC Current Flow in a Horizontally Installed Cylindrical Conductor －Towards Development of Verification Method for Short-Circuit Performance of Electric Power DC Equipment－

著者名: 重村優介（名古屋大学）,横水康伸（名古屋大学）,岩田幹正（名古屋大学）,兒玉直人（名古屋大学）,DanishM. S. S.（名古屋大学）

著者名(英語): Yusuke Shigemura (Nagoya Univercity),Yasunobu Yokomizu (Institute of Materials and Systems for Sustainability, Nagoya University),Mikimasa Iwata (Nagoya Univercity),Naoto Kodama (Nagoya Univercity),M. S. S. Danish (Institute of Materials and Systems for S

キーワード: 電力DC機器|温度上昇試験|AC代替試験|表皮効果|抵抗成分|円柱形銅導体|electric power DC equipment|temperature rise test|AC alternative test|skin effect|resistive component|cylindrical copper conductor

要約(日本語): 今後の電力系統では，高電圧DC開閉機器の新規設置が予想される。そこで，統一された試験規格の下で温度上昇試験や短時間耐電流試験を行う必要があるがその規格がまだ制定されていない。また，温度上昇試験や短時間耐電流試験を行うための高電圧・大電流DC試験設備が国内外で不足している。これらのことから，IEC規格においては，DCではなくACによる代替試験を行うことが検討されているが，設定するACの電流値などの試験条件・方法などはまだ決まっていない。本報告では，その代替試験に向けたACの電流値の設定手法を検討するにあたり

本誌掲載ページ: 72-73 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 377 Kバイト