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銅化合物付き絶縁紙の絶縁破壊電界の測定結果

銅化合物付き絶縁紙の絶縁破壊電界の測定結果

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 7-094

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): Measurement Result of the Breakdown Stress of Insulating Paper with Copper Compound

著者名: 牧野裕太(電力中央研究所),髙橋俊裕(電力中央研究所),永田健一(東京電力パワーグリッド),京極智輝(東京電力パワーグリッド)

著者名(英語): Yuta Makino (Central Research Institute of Electric Power Industry),Toshihiro Takahashi (Central Research Institute of Electric Power Industry),Kenichi Nagata (TEPCO Power Grid, Inc.),Tomoteru Kyogoku (TEPCO Power Grid, Inc.)

キーワード: OFケーブル|銅化合物|絶縁破壊電界|絶縁紙|油隙|Oil-filled cable|Copper compound|breakdown stress|Insulating paper|Oil gap

要約(日本語): OFケーブルの劣化現象として,絶縁紙への硫化銅などの銅化合物の堆積が報告されている。本研究では,これらが絶縁性能に与える影響を検討するため,銅化合物付き絶縁紙の交流および開閉インパルス絶縁破壊電界を測定した。その結果,各絶縁破壊電界は銅化合物の堆積が進展するにつれて低下すること,交流絶縁破壊電界では油圧の影響が確認されたが,開閉インパルス絶縁破壊電界では油圧の影響は明確に確認できなかった。

本誌掲載ページ: 151-153 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 893 Kバイト

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