高温高電圧印加によりポリイミド内に蓄積する空間電荷と絶縁性低下の関係

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-022

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Relationship Between Space Charge in Polyimide Accumulated under High Voltage at High Temperature and Insulation Degradation

著者名: 小林淳平（東京都市大学）,遠藤和樹（東京都市大学）,美馬まいみ（東京都市大学）,三宅弘晃（東京都市大学）,田中康寛（東京都市大学）

著者名(英語): Junpei Kobayashi (Tokyo City University),Kazuki Endo (Tokyo City University),Maimi Mima (Tokyo City University),Hiroaki Miyake (Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka (Tokyo City University)

キーワード: 空間電荷|パルス静電応力法|電流積分電荷法|ポリイミド|space charge|pulsed electro-acoustic (PEA) method|direct current integrated charge method|polyimide

要約(日本語): モータの巻線被覆に用いられるポリイミド（PI）は，高温で直流高電圧を印加すると，陰極近傍に正ヘテロ電荷が蓄積した後，絶縁破壊が生じる場合があり，この電荷蓄積はPIの絶縁性低下を示している可能性がある。本研究ではPIフィルム試料に高温で高電圧を印加し，試料内の空間電荷分布を測定した後，正ヘテロ電荷の蓄積を確認した後，電流積分電荷（Q（t））法により絶縁性の評価を試みた。その結果，正ヘテロ電荷が蓄積した試料は蓄積しなかった試料に対しQ（t）が大きくなることが確認された。これらの結果から，正ヘテロ電荷が発生している試料では絶縁性が低下している可能性が示唆された。

本誌掲載ページ: 23-24 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 376 Kバイト