種々の酸無水物硬化エポキシ樹脂の高温誘電特性の比較
種々の酸無水物硬化エポキシ樹脂の高温誘電特性の比較
カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-036
グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集
発行日: 2024/03/01
タイトル(英語): Comparison of high temperature dielectric properties of various acid anhydride cured epoxy resins
著者名: 篠崎圭祐(九州工業大学),匹田政幸(九州工業大学),小迫雅裕(九州工業大学),上島稔(ダイセル)
著者名(英語): Keisuke Shinozaki (Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita (Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako (Kyushu Institute of Technology),Minoru Ueshima (Daicel)
キーワード: エポキシ樹脂|脂環式エポキシ樹脂|高温誘電特性|比誘電率|交流導電率|epoxy resin|alicyclic epoxy resin|dielectric properties at high temperatures|relative permittivity|AC conductivity
要約(日本語): 本報では種々のエポキシ(EP)樹脂の室温から250℃までの誘電特性を評価した結果を報告する。試料として構造の異なる2種の脂環式EPと比較用の一般的なビスフェノールA型EPおよび脂環式EP基含有環状シロキサン2官能オリゴマーの計4つをそれぞれ酸無水物硬化させたものを用意した。インピーダンスアナライザを用いて印加電圧10 V,周波数範囲1 Hz~1 MHz,温度範囲25℃~250℃としてインピーダンスと位相を測定し,それらの結果より複素比誘電率,交流導電率を算出した。実験結果より2種の脂環式エポキシは一般的なビスフェノールA型EPよりも温度の上昇による比誘電率,交流導電率の増加割合が小さく安定していることが分かった。この結果は各EPのガラス転移温度に関連していると考えられる。
本誌掲載ページ: 39-40 p
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 410 Kバイト
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