電流積分電荷法による炭化水素系熱硬化性樹脂の高温環境下での絶縁性の評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-050

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Evaluation of Insulating Properties of hydrocarbon-based Thermosetting Resins at Elevated Temperatures by Current-Integrated Charge Method

著者名: 池田安孝（東京都市大学）,川﨑浩司（東京都市大学）,三宅弘晃（東京都市大学）,田中康寛（東京都市大学）

著者名(英語): Yasutaka Ikeda (Tokyo City University),Kouji Kawasaki (Tokyo City University),Hiroaki Miyake (Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka (Tokyo City University)

キーワード: DCP樹脂|ジシクロペンタジエン|Q(t)法|パワーモジュール|封止材|DCP resin|DiCycloPentadiene|Q(t) method|Power module|Encapsulant

要約(日本語): DCP樹脂は硬化する前の粘度が低く，耐熱性も高いなどの優れた特性を持っており，パワーモジュール封止材への使用が期待されているが，封止材には接着性の向上が求められており，接着性向上のために添加剤を加えた試料についてQ（t）法を用いて電気絶縁性を評価した。100℃では全ての試料で良好な結果が求められたが，150℃ではエポキシ系とアクリル系の添加剤を加えた試料は顕著に総電荷量比の増加が確認された。一方，シラン系添加剤を加えた試料は150℃においても総電荷量比の上昇が抑えられており，3種の添加剤を加えた開発品においてもエポキシ系，アクリル系を加えた試料より総電荷量比の上昇が抑えられる結果が得られた。

本誌掲載ページ: 56-57 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 325 Kバイト