パワーモジュール封止用シリコーンゲルの吸湿挙動特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-064

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Humidity Absorption Behavior of Silicone Gel for Encapsulation of Power Module

著者名: 縄田龍樹（東京電機大学）,日髙邦彦（東京電機大学）,梅本貴弘（東京大学）,佐藤正寛（東京大学）,熊田亜紀子（東京大学）,髙野翔（富士電機）,早瀬悠二（富士電機）,山城啓輔（富士電機）

著者名(英語): Tatsuki Nawata (Tokyo Denki University),Kunihiko Hidaka (Tokyo Denki University),Takahiro Umemoto (The University of Tokyo),Masahiro Sato (The University of Tokyo),Akiko Kumada (The University of Tokyo),Sho Takano (Fuji Electric Co., Ltd.),Yuji Hayase (Fu

キーワード: シリコーンゲル|湿度|パワーモジュール|silicone gel|humidity|power module

要約(日本語): ・パワーモジュールの絶縁にはシリコーンゲルが用いられる。シリコーンゲル内部ではキャビティーと呼ばれる絶縁劣化が生じ，キャビティーは高温ほど進展しやすいことが報告されているが，高湿下での特性は明らかになっていない。・本稿では，温度，湿度を変化させて，シリコーンゲルの吸湿挙動を観察した結果を報告。・湿度センサ，熱電対を固定した200mlビーカーにシリコーンゲルを充填したサンプルを用いて実験。・シリコーンゲル中の湿度変化の定量的な測定が可能。

本誌掲載ページ: 70-71 p

原稿種別: 日本語