加熱および高電圧課電がエポキシ樹脂の絶縁性に及ぼす影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-065

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Effect of heating and high voltage application on the insulation properties of an epoxy resin

著者名: 進藤敦樹（東京都市大学）,佐藤孔亮（東京都市大学）,三宅弘晃（東京都市大学）,田中康寛（東京都市大学）

著者名(英語): Atsuki Shindo (Tokyo City University),Kosuke Sato (Tokyo City University),Hiroaki Miyake (Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka (Tokyo City University)

キーワード: 空間電荷|PEA法|Q(t)法|エポキシ樹脂|熱劣化|絶縁劣化|space charge|PEA method|Q(t) method|epoxy resin|thermal degradation|insulation degradetion

要約(日本語): パワー半導体の封止材として用いられるエポキシ樹脂には，半導体が発する熱と印加される電圧によって大きな負荷が加わる。その負荷によって材料が絶縁劣化し，絶縁破壊に至る可能性がある。我々はこれまで，エポキシ樹脂において，100℃以上の高温で空間電荷の蓄積や，漏れ電流の増加が生じることを明らかにしてきた。この絶縁性低下の要因として分子鎖切断などの劣化現象が寄与している可能性があるが，その詳細についてはほとんど検討されてこなかった。そこで本報告では，エポキシ樹脂に，事前に加熱および高電圧を印加した試料を電流積分電荷法（Q（t）法）を用いて絶縁性の評価を行った。その結果，エポキシ樹脂の絶縁性は熱および電界ストレスにより良化する可能性があることが分かった。

本誌掲載ページ: 71-72 p

原稿種別: 日本語