積層凝集h-BNを用いたtpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の静電吸着法による作製

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-067

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Fabrication of tpPI/h-BN Composite with Multilayer-agglomerated h-BN Using Electrostatic Adsorption Method

著者名: 土田和史（豊橋技術科学大学）,川島朋裕（豊橋技術科学大学）,村上義信（豊橋技術科学大学）

著者名(英語): Kazufumi Tsuchida (Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima (Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami (Toyohashi University of Technology)

キーワード: コンポジット絶縁材料|静電吸着法|熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|熱伝導率|直流絶縁破壊強さ|composite insulating material|electrostatic adsorption method|tpPI|h-BN|thermal conductivity|DC-breakdown strength

要約(日本語): 車載用パワーモジュール等への適用を目指して，高放熱性と許容できる絶縁性を備えたコンポジット絶縁材料の開発が進められている。筆者らは静電吸着法による熱可塑性ポリイミド（tpPI）/配向六方晶窒化ホウ素（h-BN）コンポジット材料を開発しており，h-BNの粒径が小さいほど電気的に，厚さが厚いほど熱的に優れた材料を作製できることを報告した。本研究では，両特性の向上を目的として積層凝集h-BN（平均粒径d=20 μm，平均厚さt=6 μm）を用いてtpPI/h-BNコンポジット材料を作製・評価した。結果として，積層凝集h-BNを用いることで，熱伝導率が約20 W/（m・K）以上，DC-Fbが120 kV/mm以上の優れた電気・熱的特性を示すコンポジット材料を作製できる可能性が示唆された。

本誌掲載ページ: 73-74 p

原稿種別: 日本語