h-BNの粒子配向が金属と静電吸着法を用いたtpPI/h-BNコンポジット材料間の密着強度に与える影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-068

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Influence of h-BN Particle Orientation on Adhesion Strength between Metal and Thermal Conductive tpPI/h-BN Composite Materials Produced by Electrostatic Adsorption Method

著者名: 佐藤佑介（豊橋技術科学大学）,川島朋裕（豊橋技術科学大学）,村上義信（豊橋技術科学大学）

著者名(英語): Yusuke Sato (Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima (Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami (Toyohashi University of Technology)

キーワード: 静電吸着法|熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|プリンカップ試験|Electrostatic adsorption method|Thermoplastic polyimide|Hexagonal boron nitride|Pudding cup test

要約(日本語): エレクトロニクス機器やパワーモジュールの小型化，大容量化により，使用される電気絶縁材料には電気耐圧特性や熱伝導特性の向上が求められており，電気絶縁性と高熱伝導率を示す充填剤と高分子材料を用いた放熱性コンポジット材料の開発が進められている。筆者らは，hBNの粒子配向が静電吸着法を用いたtpPI/hBNコンポジット材料の接着強度に与える影響を調査する為，メディアン径11μmのtpPIを用いたコンポジット材料においてプリンカップ試験を実施し，hBNが厚さ方向に対して平行になるよう配向させたCMP試料の平均最大荷重は厚さ方向に対して平行になるよう配向させたCMV試料のそれよりも高くなることを報告してきた。本研究ではメディアン径が3μmのtpPIを用いたコンポジット材料においてもほぼ同様な結果が得られることを明らかにした。

本誌掲載ページ: 74-75 p

原稿種別: 日本語