板状アルミナフィラー低充填エポキシ複合材の交流電場配向による高熱伝導化

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-069

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Enhanced thermal conductivity of epoxy composites with low content of platelet alumina filler by AC electric field orientation

著者名: 吉井海成（九州工業大学）,篠崎圭祐（九州工業大学）,KimHana（九州工業大学）,匹田政幸（九州工業大学）,小迫雅裕（九州工業大学）,山本広志（DIC）

著者名(英語): Kaisei Yoshii (Kyushu Institute of Technology),Keisuke Shinozaki (Kyushu Institute of Technology),Hana Kim (Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita (Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako (Kyushu Institute of Technology),hiroshi Yamamoto

キーワード: 電場配向|アルミナフィラー|高熱伝導化|electric field orientation|alumina filler|enhanced thermal conductivity

要約(日本語): 近年，高熱伝導性電気絶縁材料のニーズは益々増加傾向にある。筆者らは，これまでフィラー低充填率化を目指し，フィラー配向処理として電界を採用し，主にアルミナフィラーによる高熱伝導化を検討してきた（1, 2）。その際，エポキシ樹脂は低粘度ビスフェノールA型エポキシのアミン硬化物，フィラーはキンセイマテック製の板状アルミナフィラーを用いた。本稿では，前報までと異なるエポキシおよび板状アルミナフィラーを用いて，高熱伝導化の再現を検討した結果を報告する。

本誌掲載ページ: 75-76 p

原稿種別: 日本語