フィラー分散技術による絶縁材料の性能向上

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-071

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Improvement of the thermal conductivity and insulation characteristic of insulating resin by filler dispersion technology

著者名: 保坂伊吹（富士電機）,雁部竜也（富士電機）,長谷川知貴（富士電機）,山城啓輔（富士電機）

著者名(英語): Ibuki Hosaka (Fuji Electric Co., Ltd.),Tatsuya Ganbe (Fuji Electric Co., Ltd.),Tomoki Hasegawa (Fuji Electric Co., Ltd.),Keisuke Yamashiro (Fuji Electric Co., Ltd.)

キーワード: 樹脂絶縁材料|フィラー分散|絶縁特性|熱伝導特性|Insulating resin|Filler dispersion|Insulation characteristic|Thermal conductivity property

要約(日本語): 樹脂絶縁材料の高絶縁性と高熱伝導性の両立が加速し，フィラー添加による目標達成の期待が大きい。本研究では樹脂中におけるフィラーの分散挙動の制御と分散状態が熱伝導性，絶縁特性に及ぼす影響を明らかにすることを目的として，分散性の異なるサンプルを調製し熱伝導性，絶縁性能との相関性を取得した。具体的には，2物質間の相溶性を定量的に議論可能なHansen溶解度パラメータ（HSP）に着目し，樹脂内のフィラー分散性を制御した。

本誌掲載ページ: 77-78 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 399 Kバイト