金属基板を用いた高耐熱フレキシブルサーミスタ素子の開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-086

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Development of High Heat-Resistant Flexible Thermistors Using Metal Substrates

著者名: 鈴木峻平（三菱マテリアル／茨城大学）,藤田利晃（三菱マテリアル）

著者名(英語): Shunpei Suzuki (Mitsubishi Materials/Ibaraki University),Toshiaki Fujita (Mitsubishi Materials)

キーワード: 温度センサ|サーミスタ|薄膜|フレキシブル|高耐熱|Temperature Sensor|Thermistor|Thin Film|Flexible|Heat Resistance

要約(日本語): サーミスタ方式の温度センサにおける薄型化・高速熱応答化・フレキシブル化のニーズに対応すべく，樹脂基板上に当社独自の（Al, Ti）N窒化物薄膜が形成されたフレキシブルサーミスタ素子を開発し，上市している。近年，信頼性試験項目として，更なる耐熱性向上が望まれており，我々は，窒化物の初期成長機構に起因する耐熱劣化要因を解明し，その知見を応用し，金属基板上に形成した無機絶縁層/（Al, Ti）N層の積層構造からなるサーミスタ素子を作製した。業界初の260℃高耐熱性を有するフレキシブルサーミスタセンサの開発成果を公表する。

本誌掲載ページ: 94-95 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 317 Kバイト