動く電子回路への物理センサ集積化のための微細加工技術検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-111

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Micro fabrication technique for integration of phyisical sensor on Kinetic electronics

著者名: 石田佳洋（九州大学）,大塚陸（九州大学）,張詩芸（九州大学）,林健司（九州大学）,佐々文洋（九州大学）

著者名(英語): Yoshihiro Ishida (Graduate School and Faculty of Information Science and Electrical Engineering),Riku Otsuka (Graduate School and Faculty of Information Science and Electrical Engineering),Shiyi Zhang (Graduate School and Faculty of Information Science an

キーワード: 動く電子回路|マイクロロボット|ソフトロボット|フィードバック制御|フォトリソグラフィ|物理センサ|Kinetic electronics|Micro robot|Soft robot|Feedback control|Photolithography|Physical sensor

要約(日本語): ソフトロボットは，軽量で安全かつ柔軟な特性を持ち，人体内や細胞などの領域での利用が期待されていて，我々は電気信号のみで動くフィルム型ソフトマイクロロボットを開発し，その小型化を進めている。本論文は，ステンシルマスクを用いてひずみ・温度センサを組み込んだ物理センサを作製し，温度とひずみに対して線形的な応答が得られ，P制御によるフィードバック制御が実現された。また，フォトリソグラフィ技術を使用して物理センサをアクチュエータフィルム上に作製したが，線幅・ピッチが小さいものではパターニングの欠損が見られ，その原因として気泡や接着剤の問題があった。そこで，アミンPDMSリンカーによる表面修飾による新規PI/OPP接合法を導入した結果，同程度以上の加熱による屈曲変化を示し，従来の方法に代わる代替プロセスとして活用できることが示された。

本誌掲載ページ: 157-159 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 616 Kバイト