液体浸漬冷却における熱等価回路の基礎検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-002

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Basic Study of Thermal Equivalent Circuit for Liquid Immersion Cooling

著者名: 飯島直輝（東京電機大学）,佐藤大記（東京電機大学）,枡川重男（東京電機大学）

著者名(英語): Naoki Iijima (Tokyo Denki University),Daiki Satou (Tokyo Denki University),Shigeo Masukawa (Tokyo Denki University)

キーワード: 液浸冷却|熱等価回路|熱伝達率|電力変換回路|liquid immersion cooling|thermal equivalent circuit|heat transfer|power converter

要約(日本語): 自動車に搭載されるECUは増加の一途をたどっており，車載スペース確保のため車載電源の小型化・高密度化の要求が高まっている。小型化・高密度化は発熱密度の増加につながるため，従来の熱対策方法とは異なる液体浸漬冷却に着目した。現在は空冷や水冷が主流であるため，HFEを用いた液体浸漬冷却の設計手法は未だ不明瞭な点が多い。そのため著者らは，液体浸漬冷却の熱モデル化に関する研究を進めている。本報告では，熱等価回路を用いて熱源の表面温度と，液温の実測とシミュレーションを比較した。その結果，グラフ概形の一致が確認できたため，設計法の妥当性が確認された。

本誌掲載ページ: 3-5 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,039 Kバイト