熱流体解析を用いた液体浸漬冷却と間接水冷における冷却性能の比較

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-192

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Comparison of Cooling Performance Between Liquid Immersion Cooling and Indirect Water Cooling Using Computational Fluid Dynamics

著者名: 小山航（東京電機大学）,飯島直輝（東京電機大学）,伊津紀宏（東京電機大学）,佐藤大記（東京電機大学）,枡川重男（東京電機大学）

著者名(英語): Wataru Koyama (Tokyo Denki University),Naoki Iijima (Tokyo Denki University),Norihiro Izu (Tokyo Denki University),Daiki Satou (Tokyo Denki University),Shigeo Masukawa (Tokyo Denki University)

キーワード: 液浸冷却|間接水冷|熱流体解析|Liquid Immersion Cooling|Indirect Water Cooling|Computational Fluid Dynamics

要約(日本語): 本稿では，液体浸漬冷却と間接水冷それぞれの3D モデルを作成し，熱流体解析を用いて冷却性能を比較した。加えて，液体浸漬冷却における冷媒流路の違いによる冷却性能についても合わせて検討した。その結果，液体浸漬冷却の方が間接水冷より最大表面温度が低く，更に素子全体が均等に冷却されていることから，液体浸漬冷却の冷却性能の高さが示された。また，液体浸漬冷却の冷却性能を十分に活かすためには，回路の素子配置に応じた適切な冷媒流路の設計が不可欠であることも示された。

本誌掲載ページ: 313-315 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 633 Kバイト