ボンド磁石の射出成形プロセスにおける着磁用磁石の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-009

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): The effect of magnet for magnetization in injection molding process of bonded magnets

著者名: 豊島海斗（大阪大学）,平田勝弘（大阪大学）,宮坂史和（大阪大学）,植松燿平（大阪大学）,菊川永遠（大阪大学）

著者名(英語): Kaito Toyoshima (Osaka University),Katsuhiro Hirata (Osaka University),Fumikazu Miyasaka (Osaka University),Yohei Uematsu (Osaka University),Towa Kikugawa (Osaka University)

キーワード: ボンド磁石|bonded magnets

要約(日本語): 磁石材料と樹脂を混合して成形した永久磁石であるボンド磁石は，成形自由度が高いという利点があるが，成形品の密度や磁気特性にばらつきが生じることが問題となっている。その原因として成形プロセスにおける金型内樹脂挙動の把握が困難である事が挙げられる。そこで，成形プロセスにおける金型内樹脂挙動を数値解析により予測することで，最適な成形パラメータを決定するための指針を示す事が期待されている。成形プロセスを数値解析で追うには，流体解析，磁場解析，温度解析の連成解析が必要である。しかし，磁場計算においてその影響の評価はまだ不十分な状況であり，様々な条件で計算モデルの検証が必要である。そこで本報告では，着磁用 SmCo 磁石の構成を変更した解析モデルで検証を行った。

本誌掲載ページ: 14-16 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 554 Kバイト