Cu蒸気アークへのsilicone樹脂分解蒸気の混合によるアーク径の高速収縮―塗布量5mg条件―

カテゴリ: 全国大会

論文No: 6-030

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

タイトル(英語): Decreasing Arc Diameter by Mixing Silicone-Resin Decomposition into Copper Vapor: Resin Coating Mass of Five Milligrams

著者名: 竹中湧（名古屋大学）,兒玉直人（名古屋大学）,横水康伸（名古屋大学）,岩田幹正（名古屋大学）

著者名(英語): Waku Takenaka (Nagoya University),Naoto Kodama (Nagoya University),Yasunobu Yokomizu (Nagoya University),Mikimasa Iwata (Nagoya University)

キーワード: DCヒューズ|直流遮断|直流アーク|アーク抵抗|高分子材|輸送特性|DC fuse|DC interruption|DC arc|Arc resistance|Polymer|Transport properties

要約(日本語): DC限流ヒューズの遮断性能向上には，銅（Cu）製エレメントの溶断によって生じるCu蒸気アークの抵抗r_colを高めることが重要である。筆者らは，エレメントへ silicone 樹脂を塗布することで，silicone分解蒸気の珪砂蒸気への混合に伴う電気抵抗率ρ_Rの上昇により，r_colが高まることを見出してきた。一方，r_colは，ρ_Rのみならずアーク径d_arcにも影響される。そこで本報では，silicone樹脂を塗布したエレメントから生じるCuアークのr_col過渡推移を測定した。加えて，消弧期間におけるアークを高速度カメラで撮影し，画像からd_arcを計測した。以上から，Cu蒸気アークに対するsilicone蒸気の混合により，アーク径がより速く縮小することを示す。

本誌掲載ページ: 38-39 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 836 Kバイト