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次世代半導体パッケージ基板における直径10µmのビア形成技術

次世代半導体パッケージ基板における直径10µmのビア形成技術

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カテゴリ: 全国大会

論文No: S9-4

グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集

発行日: 2024/03/01

著者名: 滝沢優哉(新光電気工業),小林祐輝(新光電気工業),内田健介(新光電気工業),山崎智生(新光電気工業),清水規良(新光電気工業)

本誌掲載ページ: 13-16 p

PDFファイルサイズ: 717 Kバイト

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