1
/
の
1
次世代半導体パッケージ基板における直径10µmのビア形成技術
次世代半導体パッケージ基板における直径10µmのビア形成技術
通常価格
¥440 JPY
通常価格
セール価格
¥440 JPY
単価
/
あたり
税込
カテゴリ: 全国大会
論文No: S9-4
グループ名: 【全国大会】令和6年電気学会全国大会論文集
発行日: 2024/03/01
著者名: 滝沢優哉(新光電気工業),小林祐輝(新光電気工業),内田健介(新光電気工業),山崎智生(新光電気工業),清水規良(新光電気工業)
本誌掲載ページ: 13-16 p
PDFファイルサイズ: 717 Kバイト
受取状況を読み込めませんでした
