球対球電極系で挟んだセラミック基板におけるフッ素系液体封止材中の部分放電特性の評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-004

グループ名: 【全国大会】令和7年電気学会全国大会論文集

発行日: 2025/03/01

タイトル(英語): Evaluation of partial discharge characteristics in fluorinated liquid encapsulations on a ceramic substrate sandwiched between sphere-to-sphere electrode systems

著者名: 坂本アクバル大地（九州工業大学）,末永翔大（九州工業大学）,岡本空大（九州工業大学）,泊岩龍斗（九州工業大学）,土江基夫（九州工業大学）,匹田政幸（九州工業大学）,小迫雅裕（九州工業大学）

著者名(英語): Aakubarudaichi Sakamoto (Kyushu Institute of Technology),Shota Suenaga (Kyushu Institute of Technology),Takahiro Okamoto (Kyushu Institute of Technology),Ryuto Tomaiwa (Kyushu Institute of Technology),Motoo Tsuchie (Kyushu Institute of Technology),Masayuk

キーワード: 絶縁液体|部分放電|パワーモジュール|液体封止|insulating liquids|partial discharge|power modules|liquid encapsulation

要約(日本語): パワーモジュールの絶縁封止材には一般的に固体または半固体の材料が用いられる。しかし，これらの絶縁材料には，放熱性の低さや自己修復性の欠如などの課題がある。一方，液体絶縁材料を封止材に適用できれば前者の課題を克服できる可能性がある。そこで，本研究では各種絶縁液体材料の封止材への適用可能性を調査している。本報では，液体封止材として，動粘度が低く放熱性に優れる3種のフッ素系液体とエステル油に注目した。セラミックス絶縁基板を球-球電極系で挟んだ単純構造における部分放電開始電圧（partial discharge

本誌掲載ページ: 4-5 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 428 Kバイト