絶縁樹脂基板上の複数微小電極における部分放電特性によるボイド位置推定の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-008

グループ名: 【全国大会】令和7年電気学会全国大会論文集

発行日: 2025/03/01

タイトル(英語): Examination of Void Localization using Partial Discharge Characteristics at Multiple Small Electrode Points on Resin Insulating Substrate

著者名: 岡本空大（九州工業大学）,末永翔大（九州工業大学）,泊岩龍斗（九州工業大学）,匹田政幸（九州工業大学）,小迫雅裕（九州工業大学）

著者名(英語): Takahiro Okamoto (Kyushu Institute of Technology),Shota Suenaga (Kyushu Institute of Technology),Ryuto Tomaiwa (Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita (Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako (Kyushu Institute of Technology)

キーワード: 絶縁樹脂基板|マイクロボイド|部分放電|絶縁性能|insulating resin substrate|microvoid|partial discharge|insulation performance

要約(日本語): 次世代のパワーモジュールへの開発に向けた材料・部材の絶縁信頼性評価手法は，いまだ十分に確立されていないのが現状である。この課題に対し，筆者らはこれまでに，複数の微小ボイドを含む樹脂絶縁基板における部分放電(partial discharge: PD)特性を評価し，PD発生頻度が絶縁破壊電圧と相関することを明らかにしてきた(1)。しかしながら，ボイドの大きさ・形状・数量およびPD発生箇所と，得られた電気特性の相関については依然として不明である。本報では，樹脂絶縁基板におけるボイド欠陥位置を推定することを目的

本誌掲載ページ: 8-9 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 375 Kバイト