電流積分電荷法によるDCP樹脂とエポキシ樹脂の高温環境下での絶縁性能の評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-023

グループ名: 【全国大会】令和7年電気学会全国大会論文集

発行日: 2025/03/01

タイトル(英語): Evaluation of Insulation Performance of DCP and Epoxy Resins at High-Temperature Environment by Current-Integrated Charge Method

著者名: 池田安孝（東京都市大学）,豊澤宗真（東京都市大学）,三宅弘晃（東京都市大学）,田中康寛（東京都市大学）

著者名(英語): Yasutaka Ikeda (Tokyo City University),Soma Toyosawa (Tokyo City University),Hiroaki Miyake (Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka (Tokyo City University)

キーワード: DCP樹脂|ジシクロペンタジエン|エポキシ樹脂|Q(t)法|パワーモジュール|封止材|DCP resin|DiCycloPentadiene|Epoxy resin|Q(t) method|Power module|Encapsulant

要約(日本語): DCP樹脂は硬化する前の粘度が低いなどの優れた特性を有し，高い絶縁性が確認されればパワーモジュール封止材などへ利用が期待されていることから，Q(t)法を用いて電気絶縁性を評価し，現在のパワーモジュール封止材に広く用いられているエポキシ樹脂と比較を行った。いずれの試料も50℃以下では優良な結果が得られたが，エポキシ樹脂では120℃付近で総電荷量比の顕著な増加が確認された。一方，DCP樹脂では160℃以下まで優良な結果が確認されたことから，エポキシ樹脂では高温環境下においてTg以下でも絶縁体として優良とは言え

本誌掲載ページ: 24-25 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 384 Kバイト