パワーモジュール用シリコーンゲルにおける水分拡散特性とその評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-040

グループ名: 【全国大会】令和7年電気学会全国大会論文集

発行日: 2025/03/01

タイトル(英語): Evaluation of Moisture Diffusion Characteristics in Silicone Gel for Power Module Encapsulation

著者名: 古家佑麻（東京大学）,梅本貴弘（東京大学）,佐藤正寛（東京大学）,熊田亜紀子（東京大学）,日高邦彦（東京電機大学）,高野翔（富士電機）,早瀬悠二（富士電機）

著者名(英語): Yuma Furuya (The University of Tokyo),Takahiro Umemoto (The University of Tokyo),Masahiro Sato (The University of Tokyo),Akiko Kumada (The University of Tokyo),Kunihiko Hidaka (Tokyo Denki University),Sho Takano (Fuji Electric),Yuji Hayase (Fuji Electric)

キーワード: パワーモジュール|シリコーンゲル|水分拡散|Power module|Silicone gel|Moisture diffusion

要約(日本語): シリコーンゲルは，その優れた電気絶縁性及び環境耐性から，パワーモジュールの封止材料として広く利用されている。しかし，シリコーンゲルは吸湿しやすく急激な温度変化により結露が生じる可能性があるため，その吸湿特性の理解が重要である。先行研究では，高温・高湿環境下におけるシリコーンゲル内部の吸湿挙動が報告されているが，シリコーンゲルと基材との境界における水分流入の挙動については十分な検討がなされていない。本稿では，ガラス面とシリコーンゲルの境界における水分拡散挙動を定量的に評価し，温度・湿度条件を変化させながら実

本誌掲載ページ: 44-45 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 403 Kバイト