パワーモジュールの最大電界を低減する封止材と絶縁基板の誘電率の相互効果

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-041

グループ名: 【全国大会】令和7年電気学会全国大会論文集

発行日: 2025/03/01

タイトル(英語): Mutual effect of permittivity of encapsulant and insulating substrate to reduce maximum electric field in power modules

著者名: 泊岩龍斗（九州工業大学）,末永翔大（九州工業大学）,岡本空大（九州工業大学）,土江基夫（九州工業大学）,匹田政幸（九州工業大学）,小迫雅裕（九州工業大学）

著者名(英語): Ryuto Tomaiwa (Kyushu Institute of Technology),Shota Suenaga (Kyushu Institute of Technology),Takahiro Okamoto (Kyushu Institute of Technology),Ootoo Tsutie (Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita (Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako

キーワード: 電界強度|比誘電率|電界解析|Electric Field Strength|Relative Permittivity|Electric Field Analysis

要約(日本語): 近年，パワーモジュール用の絶縁封止材として，エポキシ樹脂やシリコーンゲルなどが広く使用されている。しかし，これらの絶縁材料には，放熱性の低さや自己修復性の欠如などの課題がある。絶縁基板の一部の誘電率を制御することで，絶縁基板近傍の三重点の最大電界を緩和する検討がなされている(1)。一方，液体絶縁材料を封止材に適用できれば前者の課題を克服できる可能性がある。そこで，本研究では各種絶縁液体材料の封止材への適用可能性を調査している(2)。本報では，絶縁性能の評価の一環で最大電界の低減に着目し，絶縁基板と封止材の

本誌掲載ページ: 45-46 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 411 Kバイト