パワーモジュールの状態監視技術開発 ―VCE/VEE計測によるチップ下はんだの劣化検知―

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-091

グループ名: 【全国大会】令和7年電気学会全国大会論文集

発行日: 2025/03/01

タイトル：パワーモジュールの状態監視技術開発 ―V_CE/V_EE計測によるチップ下はんだの劣化検知―

タイトル(英語): Development of Condition-based Monitoring Technology for Power Modules Detection of Chip Solder Degradation Using V_CE/V_EE Measurement

著者名: 手﨑和明（三菱電機）,和田幸彦（三菱電機）,椋木康滋（三菱電機）

著者名(英語): Kazuaki Tesaki (Mitsubishi Electric),Yukihiko Wada (Mitsubishi Electric),Yasushige Mukunoki (Mitsubishi Electric)

キーワード: 状態基準保全|劣化検出|パワーモジュール|超音波探傷検査|はんだ|VCE/VEE計測|condition-based maintenance|degradation detection|power module|scanning acoustic tomograph|solder|VCE/VEE measurement

要約(日本語): 近年，パワーモジュールの可用性向上を目的として，実運用中の劣化兆候を検出して故障前にメンテナンスする状態基準保全（CBM）の研究開発が行われている。パワーモジュールの経年劣化には代表的に，ボンディングワイヤ接合部の劣化やはんだの劣化などが挙げられ，これら劣化兆候を精度よく，かつ簡便に検出することが求められる。本発表では，V_CE/ V_EE計測回路によるチップ下はんだ劣化の検知可否を評価した。具体的には，チップ下はんだ接合部に人工

本誌掲載ページ: 145-147 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 903 Kバイト