アーク消弧過程における各高分子分解蒸気が混入したドライエアの換算電子付着係数

カテゴリ: 全国大会

論文No: 6-008

グループ名: 【全国大会】令和7年電気学会全国大会論文集

発行日: 2025/03/01

タイトル(英語): Reduced electron attachment coefficient η/N of dry air mixed with each polymer vapor decomposition during arc quenching process

著者名: 山本伊織（名古屋大学）,横水康伸（名古屋大学）,兒玉直人（名古屋大学）,大野拓也（名古屋大学）,江戸貴広（三菱電機）

著者名(英語): Iori Yamamoto (Nagoya University),Yasunobu Yokomizu (Nagoya University),Naoto Kodama (Nagoya University),Takuya Ohno (Nagoya University),Takahiro Edo (Mitsubishi Electric Corp.)

キーワード: SF6代替ガス|ドライエア|構成化学種|耐電界特性|換算電子付着係数|SF6 Alternative Gas|Dry Air|Component species|Electric Field Resistance|Reduced attachment coefficient

要約(日本語): SF₆代替ガスとして，CO₂ガスやN₂/O₂混合ガスに，高い電気絶縁耐力を持つC5-FKなどを添加することが検討されてきた。我々の研究プロジェクトでは，遮断器・断路器でのアーク遮断過程で形成される高温ガスを対象とし，第1段階では，HFO-1336mzz(E)などを添加した消弧ガスを検討した。本研究の第2段階では，HFO系ガスのような非自然系ガスを無混合とする消弧ガス，すなわち自然由来ドライエアを消弧ガスとし，高分子材からの溶発蒸気が混入した高温ドライエアを検討している。本稿では，高分子材(C₃F₄O₂)_nを取り上げ，4000 K～300 KにおけるC₃F₄O₂蒸気が混入した高温ドライエアでの主たる反応生成物，次いで，例として2000 Kでの耐電界特性を述べる。

本誌掲載ページ: 10-11 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 297 Kバイト