表皮効果を考慮した銅円筒導体におけるJoule発熱及び温度上昇の解析 ―電力DC機器のACによる代替試験の開発に向けて―
表皮効果を考慮した銅円筒導体におけるJoule発熱及び温度上昇の解析 ―電力DC機器のACによる代替試験の開発に向けて―
カテゴリ: 全国大会
論文No: 6-045
グループ名: 【全国大会】令和7年電気学会全国大会論文集
発行日: 2025/03/01
タイトル(英語): Radial Distribution of Joule Heating and Temperature Rise in a Copper Hollow Cylindrical Conductor -Toward the Development of Alternative Testing with AC for Power DC Equipment-
著者名: 郷侑樹(名古屋大学),横水康伸(名古屋大学),岩田幹正(名古屋大学),兒玉直人(名古屋大学),中村綾花(名古屋大学)
著者名(英語): Yuki Go (Nagoya university),Yasunobu Yokomizu (Nagoya university),Mikimasa Iwata (Nagoya university),Naoto Kodama (Nagoya university),Ayaka Nakamura (Nagoya university)
キーワード: 電力DC機器|大電流通電|電力用導体|直流送電|遮断器|表皮効果|power DC equipment|high current energization|power conductors|DC transmission|circuit breaker|skin effect
要約(日本語): 将来の電力系統では,高電圧DC(HVDC)開閉機器の設置増加が予想され,統一試験規格の下で性能検証が求められるが,現状では規格の制定が進んでおらず,高電圧・大電流DC試験設備も不足している。そのため,IEC規格においてDC機器の通電時温度上昇試験をACで代替することが検討されている。当研究室では,代替試験におけるAC電流値設定手法を基礎的に検討し,表皮効果を考慮して銅やアルミニウム円柱・円筒導体の電流密度分布や電気抵抗を解析してきた。本報告では銅円筒導体を対象にJoule発熱と温度分布を解析し,外表面で発熱が増大する一方,温度分布は均一であった。また,AC通電時の温度はDC通電時より高い結果となった。
本誌掲載ページ: 56-57 p
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 323 Kバイト
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