5G/6G向けミリ波・サブテラヘルツ波フェイズドアレー実装技術

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD23019

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス研究会

発行日: 2023/03/24

タイトル(英語): Millimeter-wave and Sub-terahertz Phased-arrays for 5G and 6G

著者名: 國弘 和明(日本電気),大島 直樹(日本電気),丹治 康紀(日本電気),パン ジェン(東京工業大学),白根 篤史(東京工業大学),岡田 健一(東京工業大学)

著者名(英語): Kazuaki Kunihiro(NEC Corporation),Naoki Oshima(NEC Corporation),Koki Tanji(NEC Corporation),Jian Pang(Tokyo Institute of Technology),Atsushi Shirane(Tokyo Institute of Technology),Kenichi Okada(Tokyo Institute of Technology)

キーワード: ミリ波|サブテラヘルツ|フェイズドアレー|５Ｇ|６Ｇ|ＣＭＯＳ|Millimeter-wave|Sub-terahertz|Phased array|5G|6G|CMOS

要約(日本語): 本稿では、5Gにおけるミリ波や、6Gにおけるサブテラヘルツ波を用いた高速無線通信で必要となるアクティブフェイズドアレーアンテナ（APAA）の実装技術について述べる。5Gミリ波向けに、独自の双方向性送受信回路を用いた28GHz帯ビームフォーミングCMOS ICを開発した。また、このICを用いて開発した、構造の異なる2種のAPAAモジュールについて紹介する。最後に、6Gで期待されるsub-THz帯APAAを実現するための課題と開発の現状についても述べる。

要約(英語): This paper describes the implementation technology of active phased array antenna (APAA) for 5G millimeter-wave and 6G sub-terahertz communications. A 28-GHz beamforming (BF) CMOS IC using novel bi-directional transceiver is introduced. Using the BF IC, two types of APAA modules, i.e., antenna on board and antenna in package are developed. An APAA module with antenna on chip is promising to realize 2D beamforming and enable efficient use of sub-THz in 6G.

本誌: 2023年3月27日電子デバイス研究会

本誌掲載ページ: 1-6 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,777 Kバイト