銅安定化層の拡散接合を利用するREBCO線材低抵抗接続法の基礎検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MC23006,ASC23022

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 金属・セラミックス/【B】電力・エネルギー部門 超電導機器合同研究会

発行日: 2023/10/28

タイトル(英語): Fundamental Study of Low-Resistance Joining Methods for REBCO Coated Conductors Using Diffusion Bonding of Cu Stabilizing layer

著者名: 加藤 誠士郎(中部大学),筑本 知子(大阪大学)

著者名(英語): Seishiro KATO(Chubu University),Noriko CHIKUMOTO(OSAKA UNIVERSITY)

キーワード: 高温超電導|超電導ケーブル|ＲＥＢＣＯ|接合|接続抵抗値|High-temperature superconductors|superconducting cable|REBCO|joint|joint resistance

要約(日本語): 高温超伝導線材の接合は超伝導送電実用化に欠かせない技術の一つである。本研究では、従来法であるハンダを用いた接合法に代わり、REBa2Cu3Oy（REBCO、RE：希土類）線材の銅安定化層を直接接合することによって線材の低抵抗接続を行う方法の確立をめざす。表面を研磨などで処理したREBCO線材を重ねて加熱・加圧することで接合に成功し、液体窒素温度での接続抵抗率は約 50 ～ 80 nΩcm2であった。

要約(英語): We aim to establish a low-resistance joining method by directly bonding the copper stabilizing layer of REBa2Cu3Oy (REBCO, RE: rare earth) tapes. Joints were successfully formed by stacking REBCO tapes, by surface polishing, etc., and applying heat and pressure. The joint resistivity at liquid nitrogen temperature was about 50-80 nΩcm2.

本誌: 2023年10月31日金属・セラミックス/超電導機器合同研究会

本誌掲載ページ: 23-27 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,427 Kバイト