プラズマ表面改質プロセスにおけるポリイミド保護膜とモールド樹脂との密着力の評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI24007,EPP24007,HV24007

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 高電圧合同研究会

発行日: 2024/01/16

タイトル(英語): Evaluation of adhesion between polyimide passivation film and mold resin in plasma surface modification process

著者名: 潘 成南(西日本工業大学),曹 笑雨(西日本工業大学),有田 潔(西日本工業大学)

著者名(英語): chengnan PAN(Nishinippon Institute of Technology),xiaoyu CAO(Nishinippon Institute of Technology),kiyosi Arita(Nishinippon Institute of Technology)

キーワード: 半導体パッケージング|プラズマ表面改質|大気圧プラズマ|ポリイミド膜|密着性|モールド樹脂|semiconductor packaging|plasma surface modification|atmospheric pressure plasma|polyimide passivation film (PI film)|adhesion|mold resin

要約(日本語): 半導体パッケージング工程における信頼性の課題としてモールド樹脂の剥離が知られている。この課題を解決するため、半導体IC表面のポリイミド保護膜をプラズマで表面改質しモールド樹脂との密着性を改善するプラズマ表面改質プロセスが注目されている。本研究では大気圧プラズマを用いた表面改質効果をモールド樹脂の密着力で評価し、最適なプラズマ照射条件およびプラズマ表面改質効果の持続性を明らかにしたので報告する。

要約(英語): Peeling of mold resin is known to be a reliability issue in the semiconductor packaging process. In order to evaluate plasma surface modification effects, adhesion strength between polyimide passivation film and mold resin was measured. Our results provide optimal plasma surface modification conditions and duration of plasma surface modification effect.

本誌: 2024年1月19日-2024年1月20日誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会-1

本誌掲載ページ: 33-36 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,412 Kバイト