磁気封止技術の適用による昇圧チョッパ用結合インダクタの小形化
磁気封止技術の適用による昇圧チョッパ用結合インダクタの小形化
カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: MAG24045
グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会
発行日: 2024/07/23
タイトル(英語): Miniaturization of Coupled Inductors for Boost Choppers by Using Magnetic Sealing Technology
著者名: 荻堂 晃平(信州大学),室崎 遥(信州大学),佐藤 光秀(信州大学),水野 勉(信州大学)
著者名(英語): Kohei Ogido(Shinshu University),Haruka Murozaki(Shinshu University),Mitsuhide Sato(Shinshu University),Tsutomu Mizuno(Shinshu University)
キーワード: 昇圧チョッパ|結合インダクタ|磁気封止技術|小形化|相互インダクタンス|リプル電流|Boost Choppers|Coupling inductors| Magnetic Sealing Technology|Miniaturization|Mutual inductance|Ripple current
要約(日本語): 結合インダクタは,相互インダクタンスを活用して自己インダクタンスを減少させることで小形化が可能となる。しかし,相互インダクタンスは,コンバータの仕様に応じて設定する必要があるため,小形化には限度がある。そこで,筆者らは,相互インダクタンスの大きさに依存しない小形化する方法として磁気封止技術を提案している。磁気封止技術を用いることで結合インダクタのフット面積を1197.16 mm2から924.16 mm2に,22.8%低減した。
要約(英語): Coupling inductors can be miniaturized by using mutual inductance to reduce self-inductance. However, the mutual inductance must be set according to the converter specifications, which limits the miniaturization. Therefore, the foot area of the coupling inductor was reduced by 22.8% from 1197.16 mm2 to 924.16 mm2 by using magnetic sealing technology.
本誌掲載ページ: 33-38 p
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 777 Kバイト
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