充填剤の形状が静電吸着法により作製した tpPI/h-BNコンポジット材料の電気的・熱的特性に与える影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI24071,EWC24021

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【B】電力・エネルギー部門 電線・ケ－ブル合同研究会

発行日: 2024/11/19

タイトル(英語): Filler Particle Shape Effect on Electrically and Thermally Properties of Thermal Conductive Thermoplastic Polyimide/Hexagonal Boron Nitride Composite Materials Fabricated by the Electrostatic Adsorption Method

著者名: 土田 和史(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Kazufumi Tsuchida(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology),Kawashima Tomohiro(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 静電吸着法|熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|コンポジット材料|絶縁破壊の強さ|熱伝導率|electrostatic adsorption method|thermoplastic polyimide|hexagonal boron nitride|composite|breakdown strength|thermal conductivity

要約(日本語): 複合材料の微細構造を制御できるなどの特徴をもつ静電き吸着法を用いて熱可塑性ポリイミド(tpPI)/配向六方晶窒化ホウ素(hBN)コンポジット材料を作製した。粒径や形状の異なるhBNを用いた材料の直流絶縁試験および熱伝導特性を評価した。絶縁破壊パスが長くなるため、hBN粒径が小さいほど直流絶縁破壊の強さが上昇し、熱伝導パス中の熱抵抗の大きなtpPIの割合が大きくなるため、hBN粒径が小さいほど熱伝導率が低下することなどがわかった。

要約(英語): The electrostatic adsorption method can minimize filler contacts, which is an important problem for composite insulating materials. A thermoplastic polyimide (tpPI) / Orientation Micro Hexagonal Boron Nitride (h-BN) composite was produced by the electrostatic adsorption method. The thermal conductivity and DC dielectric breakdown strength were measured.

本誌: 2024年11月22日誘電・絶縁材料/電線・ケ－ブル合同研究会

本誌掲載ページ: 17-21 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,428 Kバイト