パルスレーザーアブレーション法と慣性効果を用いたSiサブミクロン球状粒子の粒径制御
パルスレーザーアブレーション法と慣性効果を用いたSiサブミクロン球状粒子の粒径制御
カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: EFM25003
グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子材料研究会
発行日: 2025/03/02
タイトル(英語): Particle size control of Si submicron spherical particles using pulsed laser ablation method and inertial effect
著者名: 谷口 光(甲南大学大学院),青木 珠緒(甲南大学),吉田 岳人(阿南工業高等専門学校),梅津 郁朗(甲南大学)
著者名(英語): Hikaru Taniguchi(Konan University Graduate School),Tamao Aoki(Konan University),Takehito Yoshida(Anan National College of Technology),Ikurou Umedu(Konan University)
キーワード: パルスレーザーアブレーション|サブミクロンサイズの球状粒子|シリコン|慣性インパクター|Pulsed laser ablation|Submicron sized spherical particles|Si|Inertial impactor
要約(日本語): Siターゲットに対しPLAを行うと、粒径数100nmの球状粒子が放出される。この粒子をパイプとガスの流れを用いて基板上に堆積させると、平均粒径はストークス数により決定され流速の増加と共に粒径は小さくなる。しかし、それと同時にナノ粒子集合体が堆積する。本研究では、ガス圧力とフルエンスを変化させ、ナノ粒子集合体の堆積なしに小さな球状ナノ粒子を堆積させることに成功した。
要約(英語): Spherical particles having several hundred nanometers are ejected by PLA of Si target. Using gas flow and pipe particle size can be controlled. Particle size decreases with increased flow rate but results in nanoparticle aggregates. By controlling gas pressure and fluence, we could prepare small spherical nanoparticles without nanoparticle aggregate.
本誌: 2025年3月5日電子材料研究会
本誌掲載ページ: 5-8 p
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 1,261 Kバイト
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