6Gに向けた移動通信基地局用化合物半導体増幅器の展望

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD25044

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス研究会

発行日: 2025/04/13

タイトル(英語): Future prospects of High Power Amplifier Technologies Toward 6G

著者名: 山中 宏治(三菱電機),新庄 真太郎(三菱電機),山口 裕太郎(三菱電機),坂田 修一(三菱電機),鳥居 拓真(三菱電機)

著者名(英語): Koji Yamanaka(Mitsubishi Electric Corporation),Shintaro Shinjo(Mitsubishi Electric Corporation),Yutaro Yamaguchi(Mitsubishi Electric Corporation),Shuichi Sakata(Mitsubishi Electric Corporation),Takuma Torii(Mitsubishi Electric Corporation)

キーワード: ６Ｇ|高出力増幅器|サブ６|ミリ波|テラヘルツ|モデリング|6G|High Power Amplifir|Sub6|millimeter wave|THz|modelling

要約(日本語): この講演では、FR1 Sub6およびFR2 mmWを含む5G向けの高出力アンプ技術についてレビューする。増幅器回路設計技術に加え、AI支援による歪み補償技術についても述べる。また、主に100GHzを超える高出力増幅器に焦点を当てた6G向けの新たな増幅器技術と、THzに向けた将来のビジョンを紹介する。

要約(英語): In this talk, high power amplifier technologies for 5G, including FR1 Sub6 and FR2 mmW, will be reviewed. It consists not only amplifier circuit design issue, but also AI assisted distortion compensation technologies. Then, emerging amplifier technologies for 6G, mainly focusing on over 100GHz amplifiers, and more future vison for THz will be introduced.

本誌: 2025年4月16日-2025年4月17日電子デバイス研究会

本誌掲載ページ: 19-23 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 3,983 Kバイト