大電力パルススパッタリングプラズマ源

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門

発行日: 2012/04/01

タイトル(英語): High Power Pulsed Sputtering Plasma Source

著者名: 東　欣吾（兵庫県立大学 工学研究科）

著者名(英語): Kingo Azuma (University of Hyogo)

キーワード: プラズマイオンプロセス，パルスパワー，スパッタリング，グロー放電，イオン化率，金属プラズマ　　plasma ion process，pulsed power，sputtering，glow discharge，ionization rate，metal plasma

要約(英語): The sputtering deposition is one of the technologies that cover the surface of a substrate with functional thin film. It is known as the deposition process to prepare a dense thin film. Especially a magnetron sputtering process has high deposition rate. However, improvement in the quality and adhesion of prepared films is important issues for the magnetron sputtering because the ionization rate of the sputtered particles is very low. A high power pulsed sputtering discharge has been developed to solve these problems. In this paper, it is briefly described regarding the development of the sputtering technologies, and the study cases of Japan are introduced about the high power pulsed sputtering sources.

本誌: 電気学会論文誌A（基礎・材料・共通部門誌） Vol.132 No.4 （2012） 特集：プロセスプラズマの発生と応用

本誌掲載ページ: 272-277 p

原稿種別: 解説／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejfms/132/4/132_4_272/_article/-char/ja/