渦電流試験を用いためっき厚さ評価におけるセンサ構造と評価法の比較

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門

発行日: 2019/12/01

タイトル(英語): Comparison of Sensor Structures and Evaluation Methods in Plating Thickness Evaluation using ECT

著者名: 小坂　大吾（職業能力開発総合大学校），守安　奎裕（職業能力開発総合大学校），柿下　和彦（職業能力開発総合大学校），奈良　高明（東京大学大学院情報理工学系研究科システム情報学専攻）

著者名(英語): Daigo Kosaka (Polytechnic University), Keisuke Moriyasu (Polytechnic University), Kazuhiko Kakishita (Polytechnic University), Takaaki Nara (University of Tokyo)

キーワード: めっき，厚さ測定，渦電流試験，高リフトオフ，振動，RBF　　plating，thickness measurement，eddy current testing，high liftoff，vibration，radial basis function

要約(英語): This paper discusses about plating thickness sensors with the eddy current for the continuous galvanizing line. We propose that separation index which shows distance between detection signals on the complex plan in order to compare between sensors, and a thickness evaluation method in order to evaluate plating thickness from detection signals. In simulations and experiments, a measurement condition and a best sensor of three sensors was quantitatively selected by using the index. Plating thickness of a test sample was evaluated with the method which use the radial basis function interpolation. These results demonstrate the possibility of making thickness measurements using an eddy current with high and variable liftoff.

本誌: 電気学会論文誌A（基礎・材料・共通部門誌） Vol.139 No.12 （2019） 特集：電磁環境評価技術に関する論文

本誌掲載ページ: 701-707 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejfms/139/12/139_701/_article/-char/ja/