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レーザ生成キセノンプラズマ軟X線による微細加工

レーザ生成キセノンプラズマ軟X線による微細加工

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カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門

発行日: 2014/04/01

タイトル(英語): Microprocessing using Soft X-ray from Laser Produced Xe Plasma

著者名: 天野 壯(兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所),井上 智章(兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所),宮本 修治(兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所)

著者名(英語): Sho Amano (Laboratory of Advanced Science and Technology for Industry, University of Hyogo), Tomoaki Inoue (Laboratory of Advanced Science and Technology for Industry, University of Hyogo), Shuji Miyamoto (Laboratory of Advanced Science and Technology for Industry, University of Hyogo)

キーワード: レーザプラズマX線,テフロン,PMMA,微細加工,表面改質,光エッチング  laser plasma X-ray,Teflon,PMMA,microprocessing,surface-modification,photo-etching

要約(英語): Microprocessing of poly(tetrafluoroethylene) (Teflon) and poly(methyl methacrylate) (PMMA) samples was carried out using soft X-ray from a laser produced Xe plasma source we developed. In the Teflon sample, a contact angle of a modified surface with a water drop increased from 90° to 110° to by an irradiation without a mirror and a mask, while the angle decreased to 50° by an irradiation with them. Scanning electron microscopy showed numerous microprotuberances and a masked pattern having micro-concavities on the each sample surface. These suggested that the changes of the contact angle were ascribable to the microstructures of the Teflon surface. We succeeded in controlling the wettability of the Teflon surface from hydrophobic to hydrophilic by microprocessing using the laser plasma X-ray. In the PMMA sample, its etching rate was investigated using an irradiation with a large number of pulses (192000 pulses) and a low power density of 8×104 W/cm2. The etching rate was calculated to be 5 pm/pulse and this was concluded to be a result by only photo-etching without thermal effect. We demonstrated pure photo-etching depth of ∼1 µm.

本誌: 電気学会論文誌C(電子・情報・システム部門誌) Vol.134 No.4 (2014) 特集:量子ビームによるナノバイオ物理応用技術

本誌掲載ページ: 489-494 p

原稿種別: 論文/日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejeiss/134/4/134_489/_article/-char/ja/

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