アドミタンス行列を用いたプリント基板の熱解析技術の開発
アドミタンス行列を用いたプリント基板の熱解析技術の開発
カテゴリ: 論文誌(論文単位)
グループ名: 【D】産業応用部門
発行日: 2012/01/01
タイトル(英語): Thermal Analysis Technique for Printed Wiring Board Using Admittance Matrix
著者名: 金澤 拓朗((株)日立製作所 日立研究所),畑中 歩((株)日立製作所 日立研究所),楠野 順弘((株)日立製作所 日立研究所),三島 彰((株)日立製作所 情報制御システム社)
著者名(英語): Takuro Kanazawa (Hitachi Research Laboratory, Hitachi, Ltd.), Ayumu Hatanaka (Hitachi Research Laboratory, Hitachi, Ltd.), Nobuhiro Kusuno (Hitachi Research Laboratory, Hitachi, Ltd.), Akira Mishima (Hitachi Information and Control System, Hitachi, Ltd.)
キーワード: 修正節点解析法,プリント基板,熱解析,アドミタンス行列,熱異方性 modified nodal approach,printed wiring (circuit) board,thermal analysis,admittance matrix,anisotropic thermal conductivity
要約(英語): This paper presents a thermal analysis technique for printed wiring boards using an admittance matrix. The proposed technique uses the similarly between electricity and heat, and can be applied to the modified nodal method that is generally used for electrical circuits. This technique can forecast the amount of temperature rise in a printed wiring board with high accuracy, regardless of the anisotropic thermal conductivity and the number of meshes in the finite element method. In this paper, we introduce a method for constructing an admittance matrix for a thermal analysis, and present the results of applying the analysis technique to the printed wiring board.
本誌: 電気学会論文誌D(産業応用部門誌) Vol.132 No.1 (2012) 特集:半導体電力変換研究会
本誌掲載ページ: 94-100 p
原稿種別: 論文/日本語
電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejias/132/1/132_1_94/_article/-char/ja/
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