誘電泳動によりアセンブルしたSWCNTの無電解Auめっきによる機械的・電気的クランピング

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2012/05/01

タイトル(英語): Mechanical and Electrical Clamping of DEP Assembled SWCNT Using Electroless Gold Deposition

著者名: 片岡　達哉（京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻），平井　義和（京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻），菅野　公二（京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻），土屋　智由（京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻），田畑　修（京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻）

著者名(英語): Tatsuya Kataoka (Department of Micro Engineering, Kyoto University), Yoshikazu Hirai (Department of Micro Engineering, Kyoto University), Koji Sugano (Department of Micro Engineering, Kyoto University), Toshiyuki Tsuchiya (Department of Micro Engineering, Kyoto University), Osamu Tabata (Department of Micro Engineering, Kyoto University)

キーワード: アセンブリ，単層カーボンナノチューブ，無電解金めっき，誘電泳動，クランプ強度　　assembly，SWCNT，electroless gold deposition，dielectrophoresis，clamping force

要約(英語): In this paper, we report on a method to assemble and clamp single walled carbon nanotubes (SWCNTs) mechanically and electrically on patterned electrodes for developing a new tensile testing method which achieves SWCNT mechanical characterization with high throughput. Electrical transport measurement on assembled SWCNTs was conducted in order to characterize clamping property. Theoretical analysis based on the obtained result reveals that the proposed mechanical clamp is sufficiently strong to conduct tensile testing of SWCNT.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.132 No.5 （2012）

本誌掲載ページ: 108-113 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/132/5/132_5_108/_article/-char/ja/