LTCC基板によるMEMSウエハレベルパッケージング技術
LTCC基板によるMEMSウエハレベルパッケージング技術
カテゴリ: 論文誌(論文単位)
グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門
発行日: 2012/08/01
タイトル(英語): MEMS Wafer-level Packaging Technology Using LTCC Wafer
著者名: 毛利 護(ニッコー(株) 技術統括部・研究開発部),江刺 正喜(東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター/東北大学 大学院工学研究科 ナノメカニクス専攻),田中 秀治(東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター/東北大学 大学院工学研究科 ナノメカニクス専攻)
著者名(英語): Mamoru Mohri (Research & Development, Nikko Company), Masayoshi Esashi (Micro System Integration Center (μSIC), Tohoku University/Department of Nanomechanics, Graduate School of Engineering, Tohoku University), Shuji Tanaka (Micro System Integration Center (μSIC), Tohoku University/Department of Nanomechanics, Graduate School of Engineering, Tohoku University)
キーワード: LTCC基板,MEMS,ウエハレベルパッケージング,陽極接合,気密封止,電気的接続 LTCC wafer,MEMS,Wafer-level packaging,Anodic bonding,Hermetic packaging,Electrical connection
要約(英語): This paper describes a versatile and reliable wafer-level hermetic packaging technology using an anodically-bondable low temperature co-fired ceramic (LTCC) wafer, in which multi-layer electrical feedthroughs can be embedded. The LTCC wafer allows many kinds of micro electro mechanical systems (MEMS) to be more flexibly designed and more easily packaged. The hermeticity of vacuum-sealed cavities was confirmed after 3000 cycles of thermal shock (-40℃×30min/+125℃×30min) by diaphragm method. To practically apply the LTCC wafer to a variety of MEMS, the electrical connection between MEMS on a Si wafer and feedthroughs in the LTCC should be established by a simple and reliable method. We have developed a new electrical connection methods; The electrical connection is established by porous Au bumps, which are a part of Au vias exposed in wet-etched cavities on the LTCC wafer. 100% yield of both electrical connection and hermetic sealing was demonstrated. A thermal shock test up to 3000 cycles confirmed the reliability of this packaging technology.
本誌: 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌) Vol.132 No.8 (2012) 特集:MEMS パッケージングと微細加工技術
本誌掲載ページ: 246-253 p
原稿種別: 論文/日本語
電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/132/8/132_246/_article/-char/ja/
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