センサ・MEMSのための金属薄膜および鉛フリーはんだを用いた低温封止技術に関するレビュー

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2016/06/01

タイトル(英語): A Review of Low-temperature Sealing Technologies using Metal Thin Films and Solders for Sensors and MEMS

著者名: 日暮　栄治（東京大学 大学院工学系研究科），須賀　唯知（東京大学 大学院工学系研究科）

著者名(英語): Eiji Higurashi (School of Engineering, The University of Tokyo), Tadatomo Suga (School of Engineering, The University of Tokyo)

キーワード: 低温封止，ウェハレベルパッケージング，低温接合，表面酸化除去　　Low-temperature sealing，Wafer level packaging，Low-temperature bonding，surface oxide removal

要約(英語): Wafer-level packaging is one of the most important aspects in manufacturing of sensor and microelectromechanical system (MEMS) devices. It determines the cost, yield, reliability, and long-term stability of these devices. In recent years, low-temperature wafer bonding has become a very important packaging and sealing technology for the realization of advanced devices integrated with dissimilar materials. This paper focuses on low temperature sealing technologies (< 200℃) using metal thin films and solders and reviews the state-of-the-art low-temperature sealing technologies.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.136 No.6 （2016） 特集：第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム受賞論文特集

本誌掲載ページ: 266-273 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/136/6/136_266/_article/-char/ja/