チタン薄膜を接合材料として用いた高真空ウエハレベルパッケージ

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2018/08/01

タイトル(英語): Wafer-level High Vacuum Packaging using Titanium Thin Film as Bonding and Gettering Material

著者名: 高畑　利彦（（株）デンソー），平野　栄樹（東北大学大学院工学研究科），Joerg　Froemel（東北大学大学院工学研究科），田中　秀治（東北大学大学院工学研究科），高桑　雄二（東北大学 多元物質科学研究所）

著者名(英語): Toshihiko Takahata (DENSO Corporation), Hideki Hirano (School of Engineering, Tohoku University), Joerg Froemel (School of Engineering, Tohoku University), Shuji Tanaka (School of Engineering, Tohoku University), Yuji Takakuwa (Institute of Multidisciplin

キーワード: ウエハレベルパッケージング，高真空封止，チタン，ゲッタ材料，XPS，UPS，TEM_x000D_　　wafer level packaging，high vacuum sealing，titanium，gettering，XPS，UPS，TEM

要約(英語): Resonant MEMS sensors such as vibratory gyroscope require wafer-level high vacuum packaging to reduce air damping for enhancing a quality factor. Gettering materials such as titanium which adsorb residual gases in the sealed cavity are generally encapsulated inside a package to achieve higher vacuum. In this paper, we propose titanium thin-film for bonding frame as well as gettering material. Wafer-level high vacuum packaging was achieved by the Ti-Ti bonding when thickness of native oxide on Ti surface is well controlled.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.138 No.8 （2018） 特集：バーチャルリアリティを実現するセンサ，アクチュエータとディスプレイ

本誌掲載ページ: 387-391 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/138/8/138_387/_article/-char/ja/