反応性イオンエッチングを用いた極薄チタンウェハのドライナノ研磨技術の開発

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2021/04/01

タイトル(英語): Development of Dry-nano-polishing Technique using Reactive Ion Etching for Ultra Thin Titanium Wafer

著者名: 千野　輝弥（新潟大学大学院 自然科学研究科），渡邉　悠太（新潟大学大学院 自然科学研究科），月山　陽介（新潟大学大学院 自然科学研究科），寒川　雅之（新潟大学大学院 自然科学研究科），安部　隆（新潟大学大学院 自然科学研究科）

著者名(英語): Teruya Chino (Graduate School of Science and Technology, Niigata University), Yuta Watanabe (Graduate School of Science and Technology, Niigata University), Yosuke Tsukiyama (Graduate School of Science and Technology, Niigata University), Masayuki Sohgawa

キーワード: チタン，ドライ研磨，プラズマ，極薄ウェハ，タフMEMS　　titanium，dry polishing，plasma，ultra thin wafer，tough MEMS

要約(英語): In this study, we developed a dry-nano-polishing technique using reactive ion etching for ultra thin titanium wafer. The surface of titanium coated with photoresist is polished by reactive ion etching using SF6/C4F8 gas. Etching speed of titanium and photoresist were adjusted to close to each other by changing temperature and ratio of SF6/C4F8 gas. By etching titanium under these conditions, the smooth surface shape of the resist was transferred to titanium. By combining with photolithography, it is possible to polish a specific part.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.141 No.4 （2021）

本誌掲載ページ: 103-107 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/141/4/141_103/_article/-char/ja/