犠牲層Poly-Si膜を併用したシリコンエッチングプロセスによる熱式MEMSフローセンサチップの性能向上

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2021/07/01

タイトル(英語): Improvement of Thermal-Type MEMS Flow Sensor Chip via New Process of Silicon Etching with Sacrificial Polycrystalline Silicon Layer

著者名: 笠井　隆（オムロン（株）），桃谷　幸志（オムロン（株）），中野　優（オムロン（株）），中尾　秀之（オムロン（株））

著者名(英語): Takashi Kasai (OMRON Corporation), Koji Momotani (OMRON Corporation), Yu Nakano (OMRON Corporation), Hideyuki Nakao (OMRON Corporation)

キーワード: MEMS，フローセンサ，熱式，シリコンエッチング，犠牲層エッチング，多結晶シリコン　　MEMS，flow sensor，thermal type，silicon etching，sacrificial etching，polycrystalline silicon

要約(英語): This paper reports upon a new process for the flow sensor fabrication of a thermal microelectromechanical systems (MEMS) and its performance improvement. A unique feature of the proposed process is the silicon etching, which is a combination of normal crystal-oriented silicon etching and isotropic etching of polycrystalline silicon (poly-Si). The poly-Si layer works as a sacrificial layer and promotes etching of the silicon substrate in the horizonal direction, thereby enabling location of the etching holes in the membrane of the flow sensor without the conventional etching rules. Some designs for the flow sensors, which have been infeasible with normal processes, were thus fabricated and evaluated. Hence, the new process improves the design flexibility of the membrane and enhances flow sensor performance, such as 38.3% reduction in power consumption.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.141 No.7 （2021） 特集：第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム受賞論文

本誌掲載ページ: 207-214 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/141/7/141_207/_article/-char/ja/