-
フッ素系液体封止材を用いた窒化ケイ素基板の部分放電開始電圧評価と電界解析
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
部分放電の波形特徴量によるシリコーンゲル中の電気トリー形状評価
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
パワーモジュール用シリコーンゲル封止材の吸湿挙動評価と数値解析
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
シリコーンゲル封止材の部分放電開始電圧に及ぼすギャップ長の影響評価
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
Investigation of Pulse Polarity Effects in AC Pulse Superimposed Voltage on Electrical Tree Propagation in Epoxy Insulation for Inverter-Fed Motor Systems
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
平角巻線モデルにおけるVolume-time理論に基づく湿度依存性を考慮したインパルス部分放電開始電圧の推定
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
［[招待講演］航空機電動化に向けた動向と取組
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
技術報告書「パワーモジュールの電気絶縁信頼性・材料開発・絶縁技術の動向」の紹介
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
[招待講演] エンドポイント近傍におけるアプリケーション駆動型仮想ネットワーク埋込
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
[招待講演] ドローン群動作への群知能アルゴリズムの応用
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
[招待講演] 画像認識と群知能による次世代スマート農業の展開
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
V2X向けモビリティに関する研究
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
MEC環境におけるクラスタリングとMABアルゴリズムを用いた動的アクセス制御の検討
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
[招待講演] マルチモーダルな生成型セマンティック通信における構図情報抽出手法の比較と再現性評価
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
クラウド型制御システムを実現する通信方式と応答時間の検証結果
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
はんだリフローを経ても高比抵抗な高周波ナノグラニュラー膜の検討
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
FeCo-MgF2ナノグラニュラー圧粉バルク材の高周波透磁率特性
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
磁気光学効果を用いた伝送線路近傍の高周波磁界測定
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
バイオ応用を目指した磁性ナノ粒子の交流磁場応答に対する粒径制御
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
分子夾雑環境中における磁性ナノ粒子を用いた生体分子センシング技術に関する研究
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
固相（ゲル）／液相ハイブリッドめっきで作製したNi/Co膜
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
Fe-Pt 磁石膜の磁気特性とめっき浴中のCl/Naイオン濃度比の関係
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
PLD法で作製したNd-Fe-B磁石膜の配向性と磁気特性に及ぼす基板温度の影響
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
高アスペクト比金属パターンの機械共鳴を利用した磁気回転効果の増大：有限要素法による検証
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
Fe-Siエピタキシャル薄膜における磁化ダイナミクスに関する研究
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
Fe-Si-B-Nb-Cu膜における静・動的磁気特性の熱処理温度依存性に関する研究
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
パイロヒューズの能動制御を活用した限流ヒューズの定格電流及び遮断性能の向上
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
限流ヒューズとパイロヒューズを併用したセンサレス直流遮断器の開発
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
アークレス直流スイッチの開発
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
SiC-MOSFETを用いた低電圧DC遮断プロセスにおけるP/Nジャンクション部での発生熱およ び温度上昇に関する考察－限流抵抗値1～600 Ω－
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
DC限流遮断プロセスにおける高分子材配置による効果の出現に関する基礎検討
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
Boltzmann方程式の多項展開法による高温N2/O2/Cu蒸気の耐電界特性 -２項近似と１０項近似の比較-
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
高電圧一点切り真空インタラプタへのセラミックス多段絶縁構造の適用
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
真空バルブにおける放電チャネルインピーダンスの時定数を用いた放電経路の識別
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
極性の違いによる球雷放電中のOHラジカル分解特性の比較
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり -
衝突輻射モデルに基づく大電流真空アークのプラズマ診断技術の開発
通常価格 ¥330 JPYから通常価格単価 あたり
![[招待講演] エンドポイント近傍におけるアプリケーション駆動型仮想ネットワーク埋込](http://ieej.bookpark.ne.jp/cdn/shop/files/IEEJ-KENKYUKAI_81126f15-f43c-4550-838e-7d66fb1ecbee.png?v=1764320386&width=533)
![[招待講演] ドローン群動作への群知能アルゴリズムの応用](http://ieej.bookpark.ne.jp/cdn/shop/files/IEEJ-KENKYUKAI_d82520cf-4668-44b8-b152-95b1c128a7b9.png?v=1764320380&width=533)
![[招待講演] 画像認識と群知能による次世代スマート農業の展開](http://ieej.bookpark.ne.jp/cdn/shop/files/IEEJ-KENKYUKAI_27f6f26b-006b-4806-9acd-941b3a8852bf.png?v=1764320374&width=533)
![[招待講演] マルチモーダルな生成型セマンティック通信における構図情報抽出手法の比較と再現性評価](http://ieej.bookpark.ne.jp/cdn/shop/files/IEEJ-KENKYUKAI_94d66a2c-4bbb-435a-b99f-1318bb243345.png?v=1764320349&width=533)
